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【類    別】：典型高速高密HDI板
【難    點】：18片DDRII芯片正反貼，高密度布局，嚴格的拓撲結構和時序關系。
              多個大電流，客戶要求嚴格的熱設計。
【我司對策】：詳細分析資料計算時序，前仿真確定DDRII的布線拓撲，并刪除了一
              些不必要的匹配電阻。后仿真確認它們的時序。通過電流計算軟件
              合理設計電流布線通道。采用HDI設計滿足密度要求。多人并行設
              計確保單板進度。
【結    果】：單板比用戶預計的時間縮短一半設計完成，信號質(zhì)量滿足要求。