幾種PCB表面處理方式

• 有鉛：有鉛噴錫（HASL）
• 無鉛：無鉛噴錫、化鎳浸金（ENIG）、化鎳鈀浸金（ENEPIG）、有機(jī)可焊性保護(hù)（OSP）、浸銀（Immersion silver)
• 普遍的說法是沉金、沉銀、沉錫。

各表面處理方式的特點(diǎn)和局限性

HASL：俗稱噴錫，是目前世界范圍內(nèi)應(yīng)用**多的表面處理方式。具體工藝是將PCB浸入熔融的焊料中，再通過強(qiáng)熱風(fēng)將表面及孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)光亮的涂層。有鉛噴錫熔爐溫度為240度左右，無鉛熔爐溫度高達(dá)300度，加上操作環(huán)境高溫高蝕，對(duì)PCB危害**大，而且表面平整性遠(yuǎn)不及化學(xué)處理的表面好。
優(yōu)點(diǎn)：
  焊錫性佳，可靠度優(yōu)良，成本低廉。
缺點(diǎn)：
  焊盤不夠平整，較差的流平性及塞孔問題，對(duì)綠油、板材及層壓結(jié)合力有較高要求，存在板彎、板翹的隱患，避免的方法是需使用高Tg板料及PP，僅板材成本增加100元/m2（以雙面板計(jì)算）

OSP(Organic Solderability Preservative): OSP工藝在20世紀(jì)90年代開始運(yùn)用，它是將裸露的印制板浸入一種水溶液中，通過化學(xué)反應(yīng)在銅表面形成一層厚度為0.2-0.3um的憎水性的有機(jī)保護(hù)膜，這層膜能保護(hù)銅面避免氧化，保證焊接。在21世紀(jì)初，OSP的第五代產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足無鉛焊接的要求，并且可以耐3次RF.
優(yōu)點(diǎn)：
  表面平整，保護(hù)膜均勻一致，適用于細(xì)線條、細(xì)SMT間距，成本低，操作溫度低，對(duì)板料無傷害，易于返工返修。無鉛污染，更環(huán)保。
缺點(diǎn)：
  由于OSP本身絕緣不導(dǎo)電，因此會(huì)影響電氣測試。不耐酸，高濕環(huán)境會(huì)使其焊接性能受到影響。打開真空包裝后，要求在盡可能短的時(shí)間內(nèi)焊接完成。

ENIG：中化學(xué)鎳金、化鎳金或者沉鎳金。主要用于電路板的表面處理.用來防止電路板表面的銅被氧化或腐蝕.并且用于焊接及應(yīng)用于接觸（例如按鍵，內(nèi)存條上的金手指等）。
優(yōu)點(diǎn)：
用ENIG處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，常用于按鍵接觸面�？珊感�**佳，金會(huì)迅速融入熔化的焊錫里面，露出新鮮的鎳。
缺點(diǎn)：
工藝過程復(fù)雜，必須嚴(yán)格控制工藝參數(shù)，才能達(dá)到很好的效果。另外，用ENIG處理過的PCB表面在ENIG或焊接過程中很容易產(chǎn)生黑盤效應(yīng)，從而給焊點(diǎn)的可靠性帶來非常大的影響。

ENEPIG：應(yīng)用非常廣泛，可以替代化鎳浸金。但是價(jià)格很貴，工藝要求很嚴(yán)格。

浸銀：浸銀焊接面可焊性很好，在焊接過程中銀會(huì)融解到熔化的錫膏里，和HASL和OSP一樣在焊接表面形成Cu/Sn金屬間化合物。浸銀表面共面性很好，不存在導(dǎo)電障礙，但強(qiáng)度沒有金好。

浸錫：浸錫表面很平，共面性很好。但是浸錫的壽命短，存放于高溫高濕環(huán)境下時(shí)，較易失去可焊性。

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