零件封裝技術(shù)

插入式封裝技術(shù)（Through Hole Technology）

將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為「插入式（Through Hole Technology，THT）」封裝。這種零件會需要占用大量的空間，并且要為每只接腳鉆一個洞。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。但另一方面，THT零件和SMT（Surface Mounted Technology，表面黏著式）零件比起來，與PCB連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是THT封裝。

表面黏貼式封裝技術(shù)（Surface Mounted Technology）

使用表面黏貼式封裝（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接腳是焊在與零件同一面。這種技術(shù)不用為每個接腳的焊接，而都在PCB上鉆洞。表面黏貼式的零件，甚**還能在兩面都焊上。
 
SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB比起來，使用SMT技術(shù)的PCB板上零件要密集很多。SMT封裝零件也比THT的要便宜。所以現(xiàn)今的PCB上大部分都是SMT，自然不足為奇。
 
因為焊點和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實在非常難。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現(xiàn)在修復(fù)零件的時候吧。

設(shè)計流程

在PCB設(shè)計中，其實在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長的步驟，以下就是主要設(shè)計的流程：

系統(tǒng)規(guī)格

首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能，成本限制，大小，運作情形等等。

系統(tǒng)功能區(qū)塊圖

接下來必須要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。

將系統(tǒng)分割幾個PCB

將系統(tǒng)分割數(shù)個PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依據(jù)。像是計算機(jī)就可以分成主機(jī)板、顯示卡、聲卡、軟盤驅(qū)動器和電源等等。

決定使用封裝方法，和各PCB的大小

當(dāng)各PCB使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的大小了。如果設(shè)計的過大，那么封裝技術(shù)就要改變，或是重新作分割的動作。在選擇技術(shù)時，也要將線路圖的品質(zhì)與速度都考量進(jìn)去。

繪出所有PCB的電路概圖

概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的PCB都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用CAD（計算機(jī)輔助設(shè)計，Computer Aided Design）的方式。