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• 根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部安裝尺寸圖，布局PCB板尺寸、安裝孔位置、接插件高度等重要因素，并給這些器件設(shè)定定位屬性。
• 根據(jù)產(chǎn)品內(nèi)部安裝尺寸圖，和生產(chǎn)加工時(shí)所須預(yù)留的工具夾持邊，來(lái)設(shè)置印制板的禁止布局/布線區(qū)域（比如螺絲孔的周?chē)�需要預(yù)留2-3mm的禁布線區(qū)，防止安裝時(shí)候螺絲與布線接觸，導(dǎo)致設(shè)備短路）。同時(shí)需要根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。
• 根據(jù)產(chǎn)品提供安裝尺寸和PCB元件數(shù)量，綜合考慮PCB加工方式（單面貼片或雙面貼片+單面混插件）；
  建議PCB設(shè)計(jì)加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋?br /> A、元件面單面貼裝——元件單面貼、單面插混裝（元件先紅膠面貼一次，然后插裝件后過(guò)波峰焊，一次生產(chǎn)成型）；
  B、雙面貼裝——元件雙面貼（一面錫膏，一面紅膠），然后插混裝、焊接面貼裝。
• PCB設(shè)計(jì)，電路板元件布局的基本原則：
  A、遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局，如：MCU，控制IC，變壓器 等．
  B、要理解電路電流流向原理，PCB布局中應(yīng)參照原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件布局．
  C、PCB元件布局應(yīng)盡量滿足以下要求：線路板連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線**短；高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi)；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔距離要充分．
  D、 電路圖中相同結(jié)構(gòu)電路部分，考慮美觀度以及產(chǎn)品的后續(xù)問(wèn)題查找，因此PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；
  E、PCB設(shè)計(jì)按照元件放置均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；
  F、PCB元件布局時(shí)，可以設(shè)置下PCB設(shè)計(jì)軟件的器件布局柵格，一般IC的柵格**好為50--100 mil。若小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。

•  相同元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。相同的有**性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于后續(xù)生產(chǎn)和檢驗(yàn)，減少加工的品質(zhì)問(wèn)題。
• 發(fā)熱元件盡可能的均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。
• 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)�不能放置大元件、需調(diào)試的元、器件周?chē)�要有足夠的空間。
• 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。
• 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪保?阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。
•  BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。
• IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路**短。
• 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。
• 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。
  A、串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。
  B、匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的**遠(yuǎn)端匹配。
• 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。

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